FC-BGA封装焊点剪切强度测试标准与操作规程（基于推拉力测试机） 随着半导体技术的飞速发展，倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）封装因其高I/O密度、优异的电热性能和更小的封装尺寸，已成为高性能计算、人工智能和高端通信芯片的主流选择。 封装 焊点 拉力测试机 拉力 封装焊点 2025-08-29 10:31 2